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TS150 MANUAL TEST SYSTEM

- TS150 probe station with puck controlled air-bearing stage

- 180 x 230 mm (7.1 x 9.1 in) XY total stage movement

- 25 x 25 mm micrometer fine stage movement

- +/- 5 degree fine chuck Theta rotation

150MM THERMAL CHUCK SYSTEM / 300C

The package includes:

- 150 mm ERS AirCool3-IT thermal chuck

- Temperature range: +20 to +300 °C

LSH-7320 Newport solar simulator

 - LED

- class ABA 

- 50,8 mm x 50,8 mm

Precision Source/Measure Unit

- Keysight Technologies B2902B

- 2ch

- 100fA

- 210V

- 3A DC/10.5A pulse

Substratreinigung, Entfernen organischer Oberflächenkontaminationen, Lackentfernung

SPS POLOS SPIN 150i NPP

• Size: Up to 6" (150 mm)

• Material: NPP

• Version: Table Top

The POLOS Spin150i is a versatile and high-quality substrate spin coater, made out of NPP. It is

specifically designed for R&D and low volume production. Desktop Version for manual or automated

(optional) chemical dispense. Suitable for Coating, Cleaning, Rinse/Dry, Developing, Etching, PDMI,

and other processes.

Specifications:

- For up to 6" (150mm) Wafers, up to 4" x 4" (100mm) Substrates

- Material Natural Polypropylene (NPP)

- Up to 12.000 RPM (Depending on Substrate / Chuck)

- High Acceleration and Accuracy

- Acceleration/Deceleration 1-30.000 RPM

- Manual Chemical Dispense

- CW, CCW Rotation and Puddle option

- Colour Touchscreen with Customizable Icons

- Vacuum On/Off

- USB Port

halbautomatischer UV Kontakt- und Proximitybelicher für die optische Lithographie, Suess Microtec GmbH, MA150 ink.  BSA (Vorder- zu Rückseiten Ausrichtung)

Hochfunktioneller UV Mask-Alignerfür industrielle Forschung und Produktion.

Die MA150-Serie ist eine vielseitige Geräteplattform unter SÜSS MicroTec Mask-Alignern und bietet eine große Bandbreite an Einsatzmöglichkeiten.

Sie unterstützt Substratgrößen bis zu 150mm. Dank der zahlreichen Werkzeuge und Optionen und einstellbaren Prozessparameter bietet sie maximale Flexibilität sowohl für Forschung und Entwicklung als auch bei Produktionsprozessen. 

Sie wird eingesetzt in den Bereichen MEMS, Advanced-Packaging, 3D-Integration...

Ausbesserung bzw. Entfernung von Defekten auf Photomasken

Erzeugung von Photomasken im Mikrometerbereich

Plasmagestützte chemische Gasphasenabscheidung für die Halbleiterfertigung

Prototypenfertigung mittels SLA 3D-Druck

lateral rasternde Erfassung von Höhenprofilen mittels taktiler Erfassung oder Nichtkontakt-Abtastung durch einen Sondenkörper im Nanometerbereich

UV Kontakt- und Proximitybelicher für die optische Lithographie, Suess Microtec GmbH, MA6 ink. Mikrooptik (auch large gap) und BSA (Vorder- zu Rückseiten Ausrichtung)

Hochfunktioneller UV Mask-Aligner (mit Bond-Aligner Kompatibilität) für industrielle Forschung und Produktion.

Die MA6-Serie ist eine vielseitige Geräteplattform unter SÜSS MicroTec Mask-Alignern und bietet eine große Bandbreite an Einsatzmöglichkeiten.

Sie unterstützt Substratgrößen bis zu 150mm. Dank der zahlreichen Werkzeuge und Optionen und einstellbaren Prozessparameter bietet sie maximale Flexibilität sowohl für Forschung und Entwicklung als auch bei Produktionsprozessen. Sie wird eingesetzt in den Bereichen MEMS, Advanced-Packaging, 3D-Integration...

Schwerpunkte

• Entwicklung von Energiespeicherlösungen und -anwendungen
  Elektrische Energiespeichersysteme und -komponenten (Dimensionierung, Sicherheit, Lebensdauer, Einsatzoptimierung);
  Heimspeicher, Speicher für industrielle Anwendungen, E-Mobilität (stationäre und mobile Speichersysteme)
   
• Hochstrom-, Lade-, Entladesysteme & Klimakammer
  Messmethoden für Supercaps (Hochstrom- / Hochleistungstests, Messung des ECDL-Parameters);
  Elektrochemische Impedanzspektroskopie (EIS);
  2 Klimakammern -40° bis +160°)
   
• Regenerative Energiesysteme
  Dimensionierung von Photovoltaik-Anlagen;
  Bewertung von Windkraftanlagen
   
• Untersuchungen zur Lebensdauer
  Untersuchungen zur kalendarischen und zyklischen Lebensdauer von Energiespeicherkomponenten und Systemen;
  Leistungszyklentests & mathematische Modellierung (Einzelne Zellen, Module, Anwendungen)
   
• Simulation
  Elektrische und thermische Modellierung von Energiespeichern und leistungselektronischen Systemen;
  Transiente uns stationäre Simulation elektrischer Energieversorgungsnetze
   
• Sicherheits- und Abuse-Tests
  Spannungsüberwachung, Lade- und Entlademanagement und Temperaturüberwachung, gezielte Überladung, definierter „Kurzschluss“, mechanische Zerstörungen, Übertemperatur
   
• Quartierskonzepte
  Sektorkopplung, Energetische Quartierskonzepte, SmartCity, SmartBuilding
   
• Hochspannungsprüfung
  Blitz, AC, DC, Isolationstests, komplett automatisierte Testabläufe

taktile Erfassung von Oberflächenprofilen

Dispensen von Dicklacken

Kontrolle der mechanischen Spannung von dünnen Schichten

Elektronenoptische Inspektion von Objekten im Mikro- und Nanometerbereich

Gravimetrische IR-Trocknung von Photoresisten

Anlage zur Prozessierung von Photolacken, Spincoater und Hotplates

UV-Belichter für 4"-Substrate

Inspektion und Qualitätskontrolle von Photomasken

Reinigung von Photolithographiemasken

Hochtemperaturprozesse für die Halbleiterfertigung

Chemische Gasphasenabscheidung für die Halbleiterfertigung

Dünnschichtabscheidung durch Kathodenzerstäubung (Sputtern) 

Reaktives Ionentiefenätzen, Trockenätzen

Qualitätskontrolle für Siliciumsubstrate

Qualitätskontrolle von Siliciumsubstraten, Prozesskontrolle

Bestimmung der Dicke und des Brechungsindex dünner Schichten

optische Bestimmung von lateralen Distanzen, Prozesskontrolle für Photolithographie

Optische Charakterisierung und Inspektion von Oberflächen

Trennen / Vereinzeln von Funktionseinheiten auf prozessierten Wafern

Herstellen von Drahtbrücken zur Chipkontaktierung / Aufbau- und Verbindungstechnik

Bestimmung des Flächenwiderstandes dünner Schichten

Erzeugung dünner Schichten mittels thermischem Verdampfen